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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行,他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是:通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

iNEMI 2017年路线图新增IOT与可穿戴设备章节

在NEPCON 2017展会上,我们采访了iNEMI的亚太区总监傅浩博士。她为我们带来了关于2017年路线图的信息,全新的路线图中将加入IOT与可穿戴电子章节。点击观看采访视频  iNEM ...查看更多

有晶须?

锡晶须现象是困扰电子行业多年的一个问题;然而,随着行业中的更多领域正在“无铅化”,以消除或限制其工艺和产品中的铅,对这个潜在的毁灭性问题的关注再次被提出来。 十年前,这个话题在 ...查看更多

军事和航空航天市场:F35宣布作战就绪

电子子系统是所有现代军用喷气式战斗机的一个组成部分,其中有很大一部分是电子支持情报、监视和侦察(ISR)系统,电子光学/红外(EO/IR),航空电脑,火控和雷达相关的部件等。这些都对PCB和SMT组装 ...查看更多

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